5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆沉进行，思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在大会首日启幕的AI赋能峰会上颁发了以《新型MicroLED光互连规划，赋能AI数据通讯新未来》为主题的演讲，萦绕AI时期数据通鸭对的挑战与机缘，分享了新型MicroLED光互连规划在带宽、功耗与集成度上的创新突破，并介绍了思特威“3+AI」亟略布局光互连技术、赋能AI数据通讯新未来的主题蹊径。
王文轩指出，“AI的蓬勃鼓起为光通讯提供了崭新的发展机缘，然而，光？槊娑宰湃艉谓徊浇档统杀竞凸牡乃撂粽，传统半导体激光解决规划逐步触及技术与机能的双沉瓶颈，难以满足未来高增长、高密度、低功耗的利用需要。”
当前AI大模型与高机能推算产业进入发作期，数据量的爆炸式增长对数据传输的速度、效能和靠得住性提出了前所未有的要求，带宽墙、功耗墙、密度墙三沉瓶颈叠加链路靠得住性难题，已成为造约AI算力开释的主题故障。
具体而言，在带宽层面，HBM3/HBM4内存带宽突破1.6TB/s，单卡算力突破PFLOPS级，传统铜互连800Gbps/1.6Tbps系统速度下，受趋肤效应、串扰、阻抗失配限度，带宽密度无法匹配算力增长；在功耗层面，高密度AI集群中，互连设备功耗占系统总功耗比例持续攀升，800G光？楣拇15-20W/个，已成为系统级功耗瓶颈，传统铜缆与短距光？榈哪苄П纫驯平锢砑，单bit功耗难以降至2pJ/bit以下；在密度层面，AI集群与CPO互换机对端口密度的需要逐年翻倍，传统可插拔光？榈奶寤敕庾懊芏纫盐薹慊窦丁寮丁⑿酒兜母呙芏燃尚枰；靠得住性层面，数据中心关键业务对链路不变性要求较高，现有规划受信号衰减和电磁滋扰困扰，例如铜缆容易受电磁滋扰、光？槟诓科骷数量较多，单点故障和靠得住性存在风险。
面对上述挑战，产业界一向在索求破局之路，王文轩强调，“高带宽、低功耗、高集成度已成为光通讯技术演进的三大主题方向，MicroLED CPO（光电共封装）技术凭借颠覆性个性，成为破解行业痛点的关键蹊径。”
王文轩暗示，“在AI大模型驱动下，数据传输对带宽、功耗和集成度提出了极致要求，传统铜互联与激光光？橐汛锏交芷烤。MicroLED光互连以非激光的自觉辐射、宽并杏注低功耗的特点，成为AI算力集群短距高速互联的优选规划，实现了光电转换与系统集成的突破。”
他进一步分解了MicroLED光互连规划的创新逻辑和技术优势，“MicroLED光互连规划源自显示技术，通过将显示领域的微米级LED作为光源，跨界代替传统VCSEL激光器。利用自觉辐射机造，突破传统规划在功耗与集成度上的瓶颈，实现光电转换效能的质的飞跃。与传统激光规划相比，它兼具超高带宽、极致能效与工业级靠得住性三大主题优势。”
从道理来看，MicroLED光互连链路重要由发射端光引擎、光学传输介质和接管端电芯片三部门组成。其主题思路是选取多光源并行+低功率架构，用大量并行低功耗MicroLED光源，代替传统单光源高功率设计。王文轩指出，“在 CPO（光电共封装）架构下，MicroLED的优势进一步放大。物理层面，MicroLED自觉光，无需额表激光器，也无需温控，可在-40℃至125℃领域内不变运行；在架构层面，MicroLED可实现GPU数据通路与MicroLED像素逐一对应，天然匹配GPU/HBM的1024-bit并行接口，是AI时期GPU/HBM互连的梦想规划。”
从技术个性来看，MicroLED主流选取InGaN/GaN大批子阱资料系统，主题发光源于电子-空穴对的自觉辐射复合，与激光器的受激辐射存在性质差距，因而具备能效高、功耗低、耦合效能高蹬着势。在现实利用价值上，MicroLED能显著降低数据中心功耗与散热压力。以1.6Tbps速度测算，单bit功耗仅1-2pJ，远低于传统10pJ以上水平。以10万卡GPU集群为例，选取MicroLED规划每年可节俭约1500 万度电，削减1.2万吨碳排放，两全成本与绿色低碳需要。
他进一步补充路，“目前，MicroLED光互连技术已凌驾尝试室原型验证阶段，主题器件、封装集成、系统设计均获得关键进展，产业链加快成熟，预计未来5-10年将成为超短距高速互连的主流规划。”
作为当先的CMOS图像传感器厂商，思特威在光电领域深耕多年，依附深厚技术堆集与行业洞察，正式确立“3+Al」亟略。王文轩暗示，思特威“3+Al」亟略的主题是以当先的智能成像技术为主题，与AI深度融合，着力构建“视觉 AI - AI 互连 - 端侧AI ASIC”全链路技术生态。而我们今天沉点介绍的HOC光互连技术，正是这个战术中至关沉要的一环，它掌管突破AI数据传输的瓶颈，开释AI算力潜能。未来，我们将通过内部业务的协同创新，打造一体化的解决规划，与合作同伴共同赋能AI时期的未来。”
思特威布局MicroLED光互连具备得天独厚的主题优势。据王文轩介绍，在技术层面，公司在Pixel设计、异质集成工艺、MicroLED器件研发等领域堆集深厚，主题CMOS工艺与光互连收发芯片设计高度同源，技术协同性显著。在供给链层面，思特威与全球当先MicroLED表延、芯片厂商成立深度战术合作关系，保险主题器件供给，并与全球先进的晶圆、封测厂商缜密协同，共同推动CPO（共封装光学）技术的量产落地。
为加快技术落地，思特威组建了顶尖高速光互联事业群（HOC BG）主题团队，团队由深耕CIS领域十余年的清华大学工学硕士任冠京、精通半导体器件与工艺开发的中国工程物理钻研院工学硕士王文轩和中科院微电子博士盛志雄领衔，同时，思特威HOC BG集结了一批来自国内表顶尖高校的资深研发人才，团队主题成员均占有10年以上有关领域经验，构建了覆盖光器件、高速电路、信号处置与系统集成的全栈式研发能力。
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